防爆撓性管蒸發器該如何清理 ，冀州久泰防爆電器有限公司防爆撓性管用戶最好選擇
不斷縮小半導體器件特征尺寸，提高芯片的集成度，從而提高集成系統的性能和性價比，是多年來微電子技術的發展路線。預測在今后十幾年內，仍將以尺寸不斷 縮小的硅基CMOS電路為微電子工業的主流工藝技術。盡管通過降低電壓等方法使單個門電路的功耗不斷下降，但隨著芯片集成度的增大和工作頻率的提高，芯片 的功耗仍持續增大。據美國半導體協會預測，2O02年高性能微處理器的功耗約130瓦，2014年將達到183瓦。
不斷縮小半導體器件特征尺寸，提高芯片的集成度，從而提高集成系統的性能和性價比，是多年來微電子技術的發展路線。預測在今后十幾年內，仍將以尺寸不斷 縮小的硅基CMOS電路為微電子工業的主流工藝技術。盡管通過降低電壓等方法使單個門電路的功耗不斷下降，但隨著芯片集成度的增大和工作頻率的提高，芯片 的功耗仍持續增大。據美國半導體協會預測，2O02年高性能微處理器的功耗約130瓦，2014年將達到183瓦。
多年來人們依靠增加散熱器的換熱面積和提高流動風速，用強迫空氣冷卻實現大功耗器件的冷卻。但隨著器件功率密度的不斷增大，簡單的器件加散熱器(包括風 機)的冷卻方式越來越難以滿足器件的冷卻需要。熱電制冷是利用珀爾帖效應的一種電制冷方法。具有體積小、噪音低、無運動部件并且調節控制方便等優點，但制 冷系數低和制冷量小的不足限制了它的廣泛應用。在電子設備冷卻中，我們期望的制冷系統恰恰要求體積小巧、工作安靜。如果利用其控制方便的特點盡量提高制冷 系數，揚長避短，熱電制冷將能夠解決一些大功率器件及惡劣環境下的電子設備的冷卻問題。
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